聯(lián)盛科技攜清洗設(shè)備解決方案亮相 2025 半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會
10 月 22 日，2025 中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測暨晶圓制造大會在江蘇昆山盛大啟幕。聯(lián)盛科技攜晶圓級清洗核心技術(shù)及國產(chǎn)化解決方案參展，展位號 A013，與參展企業(yè)共同探討行業(yè)突破路徑。
本次大會以 “晶圓制造是根基，先進(jìn)封裝是突破方向” 為核心議題，聚焦 Chiplet 集成、2.5D/3D 堆疊、玻璃通孔（TGV）等前沿技術(shù)。聯(lián)盛科技展臺重點(diǎn)展示了針對先進(jìn)封裝場景的第三代晶圓清洗機(jī)，其搭載的 “精準(zhǔn)流量控制 + 多段式清洗” 工藝，可實現(xiàn) 3D 封裝晶圓減薄后的翹曲控制與殘留去除，解決傳統(tǒng)設(shè)備裂片率高的行業(yè)痛點(diǎn)。針對車規(guī)級半導(dǎo)體需求，該設(shè)備還通過 SGS 可靠性認(rèn)證，滿足功率循環(huán)加速老化測試標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)前，國內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率不足 30%，聯(lián)盛科技此次展示的清洗設(shè)備已實現(xiàn)核心部件 100% 國產(chǎn)化，價格較進(jìn)口設(shè)備降低 40%。業(yè)內(nèi)專家指出，此類技術(shù)突破將加速半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程，為 AI 芯片、新能源汽車等高端應(yīng)用提供支撐。
